Bien que Snapdragon 835 de Qualcomm soit toujours la puce la plus puissante du moment qui est incorporée dans les produits phares de presque tous les fabricants de mobiles, plusieurs rapports indiquent que le prochain modèle de la gamme de processeurs haut de gamme de Qualcomm est déjà en cours de développement. Sur la base de ces détails, Le SoC s'appellera Snapdragon 845 et sera construit sur la base d'un processus 7 nm,
Apparemment, TSMC a commencé le développement du processus 7 nm en avril dernier et est actuellement en phase de test de production, en même temps que le Snapdragon 845 est également en plein développement et son lancement est prévu. au début de 2018, juste à temps pour débuts avec le Samsung Galaxy S9, tout comme le Snapdragon 835 l'a fait cette année avec le Galaxy S8.
Bien entendu, Qualcomm ne sera pas le seul à utiliser le processus 7 nm pour sa puce, car d'autres fabricants tels que Huawei, NVIDIA et MediaTek, entre autres, prévoient de se tourner vers la technologie 7 nm pour leurs propres processeurs.
Selon les premiers détails, les processeurs fabriqués avec ce nouveau procédé 7 nm connaîtront améliorations des performances comprises entre 25 et 35% par rapport à la processus actuel 10nm qui a été utilisé lors de la fabrication du Snapdragon 835.
De plus, on pense que les puces pourront connaître cette amélioration des performances sans forcément être plus grosses, mais bien au contraire, ce qui pourrait conduire à l'arrivée de certains smartphones encore plus minces.
Le nouveau rapport intervient peu de temps après une autre fuite le mois dernier, quand il a été initialement appris que le développement du Snapdragon 845 avait commencé et qu'il serait utilisé pour la première fois dans le Galaxy S9, donc la nouveauté la plus importante dans ce cas est le utilisation du processus 7 nm.
source: GizChina