Těsně poté, co tchajwanský výrobce čipů TSMC oznámil, že příští rok bude mít připravené 5nm procesory Společnost oznámila, že zahájila masovou výrobu procesu druhé generace 7 nm +.
Proces 7nm+ přebírá 7nm technologii používanou v současných vlajkových čipsetech, jako jsou Kirin 980, Bionic A12 a Snapdragon 855.
Společnost používá EUV litografie poprvé ve výrobě. To je složitější a pokročilejší, než jaké se aktuálně používá ve vysoce výkonných procesorech. (Objevit: Nejvýkonnější procesory pro smartphony, uvádí Master Lu)
Huawei Kirin 980 7nm podrobně
Proces 7nm+ bude použit v čipové sadě Apple A13 nové generace a také v Huawei Kirin 985, který bude představen později v tomto roce, stejně jako Apple. Mohl by být také implementován v nástupci současného SD855 od Qualcommu.
V nedávném vývoji to tvrdilo několik zpráv TSMC bude i nadále dodávat díly společnosti Huawei pro nadcházející Kirin 985 které mají být použity v Mate 30 a v následujících vlajkových lodích, jeho nástupci z čínské firmy. To se potvrdilo uprostřed rostoucího tlaku vlády Spojených států na spojence, aby bojkotovali technologii Huawei.
Na druhou stranu, jak nahlédneme na začátek, společnost také zahájila počáteční výrobu 5nm SoC s technologií EUV. Očekává se, že masová výroba začne v 2020. čtvrtletí 5, takže do poloviny příštího roku bychom měli začít vidět 2020nm čipové sady TSMC na trhu, kolem června XNUMX.
Díky těmto pohybům je zřejmé, že tchajwanská firma plánuje i nadále zůstat hlavní volbou mezi výrobci čipových sad vyvíjet své procesory pro smartphony. Qualcomm, Huawei a Apple jsou tři z nich.