Podle toho, co se odráží v nové zprávě, Dceřiná společnost Huawei HiSilicon zadala objednávku na nový 14nm proces od společnosti SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), kromě toho, že obdržela objednávky od TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company).
SMIC zahájil výzkum a vývoj 14nm procesů v roce 2015 a od třetího čtvrtletí loňského roku úspěšně zahájil masovou výrobu 14nm čipových sad FinFET. Toto je nejpokročilejší továrna v Číně. TSMC je mezitím zavedeným dodavatelem pro toto odvětví, přičemž velká část jejích operací se soustředila do závodu v Nanjing, který byl online koncem roku 2018.
Dříve hlavní objednávky HiSilicon pro čipové sady 16nm a 14nm převážně převzala společnost TSMC. Nyní, Dceřiná značka společnosti Huawei objednává z nejnovějšího SMIC pro stejnou technologii ... Pro ty, kteří to nevědí, HiSilicon vyvíjí čínské smartphony Kirin od čínského výrobce smartphonů.
Známým projektem společnosti SMIC zabývajícím se smartphony byl projekt SoC ze série Qualcomm Snapdragon 400. Bohužel v současné době není jasné, pro které zařízení bude 14nm SMIC vyroben, ale jeden nebo několik smartphonů Huawei nebo Honor (nebo dokonce tabletů) by jej mohlo integrovat jako první.
TSMC čelí zejména určitým problémům, protože vláda USA plánuje snížit standard „Odvozeno z americké technologie“ z 25% na 10%. Tento krok by vytvořil překážku v dodávkách TSMC společnostem mimo USA, což by ovlivnilo tržní trendy a 16nm procesní objednávky. Neexistuje však žádný důvod k obavám ... alespoň ne, dokud nebude pravidlo přijato, pro případ, že ano.