Sony Xperia Z4 segueix amb seriosos problemes per controlar la temperatura

Ahir mateix et parlàvem dels problemes que estava presentat el Sony Xperia Z4 pel que fa a l'escalfament de l'terminal, i la veritat és que pels rumors i filtracions als quals hem accedit, sembla que les coses poden complicar-se per la companyia, i alguns analistes consideren que el terminal no està llest per presentar-se a al mercat, ja que podria suposar que els usuaris tinguessin incidents amb aquest que acabessin passant-li una cara factura a Sony, tant per indemnitzacions com pels temes de mala imatge que generaria aquesta polèmica.

Quan parlem del Sony Xperia Z4 i dels seus problemes d'escalfament hi ha diversos factors que s'han posat de manifest en els últims resultats duts a terme per analistes i que explicarien el fons de la qüestió. D'una banda tenim a l'processador que integra el terminal, de el qual ja vam parlar en el seu moment per la polèmica que va generar; el Qualcomm 810. Però no només seria una qüestió de la naturalesa de l'xip, també caldria tenir en compte la carcassa de l'terminal, que seria amb acabat de metall, i les dimensions d'aquesta, ja que el seu escàs gruix faria que tots aquests problemes augmentessin.

Les xarxes socials cremen pel Xperia Z4

 Sony Xperia FS NEW "structure" VS SD810 "temperature", who will WIN ... ???

El que has vist a la cita anterior és l'últim dels tweets publicat a l'respecte de l' Sony Xperia Z4 per part del usuari Ricciolo, Força conegut per llançar informacions de primera mà abans que les empreses facin referència a elles de forma oficial. En aquest podem veure com el problema amb el processador és realment greu i les altes temperatures que es registren en el Qualcomm 810 serien la causa de el problema. No obstant això, el fet que posi cara a cara, com si fossin opcions entre les quals escollir a la pròpia estructura de l'smartphone, deixa entreveure que si es pot mantenir el xip, tot i que a canvi hauria de renunciar a part de el disseny.

Què pot fer Sony?

De moment, sembla que a la companyia estan treballant a preu fet per intentar solucionar el gran problema. No obstant això, els analistes consideren que el Sony Xperia Z4, Al menys tal com està ara mateix, no li quedarien més opcions de canviar el xip causant de el problema, el Qualcomm 810, o sol·licitar una revisió en profunditat d'aquest per intentar evitar-ho. O bé, senzillament canviar el disseny de l'smartphone. I dic senzillament en mode irònic, perquè per les anàlisis que tenim fins ara, el problema estaria en l'escàs gruix de la carcassa, a el temps que en el material que s'utilitza, que en aquest cas és metall.

No obstant això, de cara a l'mercat, no crec que un disseny menys cridaner, o que renunciï a l'metall tindria bona acollida tenint en compte que és un límit de gamma. Menys encara quan en el cas de Samsung, S'ha eliminat aquest concepte dels més nous terminals. Veig més factible un canvi de xip, tot i que a el mateix temps seria tornar a començar pel que fa a configuracions. Potser el millor és que Qualcomm assumeixi les conseqüències, que de passada, acaben per donar la raó a Samsung quan va renunciar als seus xips per sobreescalfament i no vam arribar a creure. Quan ens equivoquem, hem de reconèixer-ho. Què creus que passarà amb el Sony Xperia Z4?