যদিও কোয়ালকমের স্ন্যাপড্রাগন 835 এখনও প্রায় সমস্ত মোবাইল নির্মাতাদের ফ্ল্যাশশিপে অন্তর্ভুক্ত করা হচ্ছে এই মুহুর্তে এখনও সবচেয়ে শক্তিশালী চিপ, বেশ কয়েকটি প্রতিবেদন ইঙ্গিত করছে যে কোয়ালকমের উচ্চ-প্রসেসরের প্রসেসরের পরবর্তী মডেলটি ইতিমধ্যে বিকাশাধীন রয়েছে। এই বিবরণের উপর ভিত্তি করে, এসসিকে স্ন্যাপড্রাগন 845 বলা হবে এবং এটি 7nm প্রক্রিয়ার ভিত্তিতে নির্মিত হবে,
স্পষ্টতই, টিএসএমসি গত এপ্রিল 7nm প্রক্রিয়াটির বিকাশ শুরু করেছিল এবং বর্তমানে পরীক্ষার উত্পাদন পর্যায়ে রয়েছে, একই সময়ে স্ন্যাপড্রাগন 845 এরও পূর্ণ বিকাশ চলছে এবং এর উদ্বোধনের পরিকল্পনা করা হয়েছে। 2018 এর শুরুতেঠিক সময়ের জন্য Samsung Galaxy S9 এর সাথে আত্মপ্রকাশ, ঠিক যেমন স্ন্যাপড্রাগন 835 গ্যালাক্সি এস 8 এর মাধ্যমে এই বছর করেছিল।
অবশ্যই, কোয়ালকম তার চিপের জন্য 7nm প্রক্রিয়াটি একমাত্র ব্যবহার করতে পারবেন না, যেমন হুয়াওয়ে, এনভিআইডিআইএ এবং মিডিয়াটেকের মতো অন্য নির্মাতারা তাদের নিজস্ব প্রসেসরের জন্য 7nm প্রযুক্তিতে পরিণত করার পরিকল্পনা করছেন।
প্রথম বিবরণ অনুসারে, এই নতুন 7nm প্রক্রিয়াটি দিয়ে তৈরি প্রসেসরগুলি অভিজ্ঞতা অর্জন করবে পারফরম্যান্স 25 থেকে 35 শতাংশ উন্নতি তুলনায় বর্তমান প্রক্রিয়া 10nm যা স্ন্যাপড্রাগন 835 উত্পাদন সময় ব্যবহৃত হয়েছে।
তদতিরিক্ত, এটি বিশ্বাস করা হয় যে চিপগুলি অগত্যা বড় না হয়ে এই পারফরম্যান্স উন্নতি করতে সক্ষম হবে তবে এর বিপরীতে, যা কিছু লোকের আগমন ঘটতে পারে এমনকি পাতলা স্মার্টফোন.
নতুন প্রতিবেদনটি গত মাসে আরও একটি ফুটো হওয়ার কিছু পরে আসে, যখন প্রাথমিকভাবে জানা গিয়েছিল যে স্ন্যাপড্রাগন 845 এর বিকাশ শুরু হয়েছে এবং এটি গ্যালাক্সি এস 9-তে প্রথমবারের জন্য ব্যবহৃত হবে, সুতরাং এই ক্ষেত্রে সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ অভিনবত্বটি হ'ল 7nm প্রক্রিয়া ব্যবহার।
মধ্যে Fuente: GizChina