LG不是该行业中最活跃的移动设备制造商之一。 另一方面,这家韩国公司专注于提供智能手机产品,但功能有限,但功能不错,可以涵盖从预算到最高价格的所有范围。
El LG G9 ThinQ 这是下一个终端,它将作为其新的中端旗舰产品上市,并将对此设备进行更新,据说该设备将配备高通公司最强大和最新的移动平台之一。
该模型有望成为下一个终端 旗舰 品牌,但似乎不会那样。 匿名来源在最近发布的报告中指出了这一点。 他本人指出 Snapdragon 765G是该品牌G9 ThinQ将配备的处理器 并驳回任何表明 金鱼草865 它是一种将赋予您力量的人。
据说,在回顾了当前的市场动向之后,该公司决定将Snapdragon 765G作为该设备和消费者的更好芯片组。 但是,作出这一裁决的主要原因与价格有关。 LG希望削减使用此移动平台的设备的最终成本,从而不会使其达到1,000美元,这将不利于其成功。 反过来,Snapdragon 765G是一款功能强大的芯片组,能够提供出色的性能,因此选择它似乎不是一个坏主意。
SD765G是一个八核芯片组,具有以下分组:1 GHz时475个Kryo 76 Prime(Cortex-A2.4)+ 1 GHz时475个Kryo 76 Gold(Cortex-A2.2)+ 6个Kryo 475 Silver(Cortex-A55) 1.8 GHz。它带有Adreno GPU,节点大小为10 nm。
另一方面,另一个来源报告说 LG G9 ThinQ将为OLED屏幕配备1,080p分辨率,尺寸从6.7英寸到6.9英寸不等。 该终端还将容纳一个4,000 mAh容量的电池,支持快速充电,并带有一个3.5毫米耳机插孔和一个Quad DAC。