HTC正在与高通的Snapdragon 855合作

尽管这家台湾公司的收入继续稳步下降， 台湾公司HTC正在与高通的Snapdragon 855合作，这家美国公司的下一个处理器。

感谢 Kevin Kuo 在 LinkedIn 上的发布。 这位知情人说 该品牌正在测试著名的未来芯片组，他指出 HTC 一直在试验高通的骁龙 X50，所以它很可能在开发一款能够支持 5G 网络的智能手机。

高通公司已经确认它将在今年最后一个季度正式宣布该芯片。，最有可能在845月，也就是预计该片上系统的流媒体生产开始之时。 回想一下，HTC 曾经使用 2018 年芯片制造商的旗舰产品骁龙 12，有一次在今年春天作为高端产品推出的 UXNUMX Plus 智能手机中进行营销。

近日，有爆料称 骁龙855也可以发布为骁龙8150，代号为“Hana”，据报道做的很少详细。 还有消息称，高通可能会寻求差异化其移动芯片 增强包 通过选择新的命名方案，将其用于Windows笔记本。

该处理器采用台积电的 7nm 工艺节点制造，采用光刻技术，肯定会为计划于 2019 年发布的各种 Android 智能手机提供动力。

预计默认配备骁龙 X24 调制解调器，允许制造商通过牺牲 5G 就绪性来节省大量成本，这在 2020 年之前可能不是大多数市场的主要卖点，因为下一代移动网络将在明年开始大规模推出。