HTC One ME,首款采用联发科新型Helio X10处理器的产品

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如果昨天我们告诉您台湾制造商正在考虑服用 将于今年年底之前推出的新系列设备今天,我们了解了该公司如何正式宣布为其广泛的智能手机系列HTC One ME推出一款新的智能手机。 这是一款高端终端,将集成新的联发科技Helio X10处理器。

当台湾的高管决定将Snapdragon 810放入其旗舰终端HTC One M9时,他们肯定对芯片制造商高通不满意。 既然您记得,由于该芯片使台湾公司的董事感到头疼,原因是 M9 SoC过热。 也许这就是为什么他们现在想要押注中国品牌联发科的芯片的原因。

这是中国制造商联发科的新处理器, Helio公司X10 或也称为MT6795,它是具有64位架构的SoC, 八个核心 能够以2,2 GHz的时钟速度运行。此外,该芯片将能够 以480 fps录制慢动作视频,每秒录制的帧数是苹果iPhone 6的两倍。 应该有一个 更好的表现 在终端以及 减少能源消耗。 该处理器可与当前的高通公司的Snapdragon 810和韩国三星的Exynos S433竞争。

撇开联发科技处理器,再关注台湾制造商几个小时前展示的设备,我们发现 的HTC One ME 凭借其出色的功能,它将成为高端设备,同时还将附带最新版本的Android操作系统Android 5.0 Lollipop。

的HTC One ME

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就像我们之前说过的那样,该终端将在内部配备联发科(MediaTek)制造的芯片。 Helio公司X10 或MT6795,成为第一个安装该处理器的设备。 与此SoC一起,我们将看到终端将如何 3 GB RAM内存。 如果我们继续审查此新型HTC设备的最重要功能,我们将看到终端如何配备带有IPS面板的屏幕。 5,2英寸英寸和QuadHD分辨率 (2560 x 1440像素)。

关于它的摄影部分,我们发现HTC One ME的后置摄像头 20百万像素 配备能够以4K录制并以480 fps制作慢动作视频的LED闪光灯以及使用UltraPixel技术的4 MP前置摄像头。 在其他重要功能中,我们看到它将具有32 GB的内部存储空间,可通过microSD卡插槽,LTE / 4G,BoomSound扬声器,DUAL SIM,指纹传感器和 2840 mAh电池.

至于其制造材料,我们将看到它如何与聚碳酸酯一起具有金属框架。 该设备将提供三种不同的颜色:金色,灰色和棕褐色。 HTC尚未就其推出价格发表评论,但是它已经在可用性方面发表了评论,亚洲市场是第一个从台湾公司获得这款新旗舰的市场。 其他市场,例如欧洲市场,我们将不得不等待接收有关它的消息,以查看是否最终在国际范围内部署了新的HTC One ME。 也给你, 您如何看待这款新的HTC设备 ?

 

 


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  1.   佩德罗·洛佩斯(PedroLópez)

    他们不断失去很多有用的屏幕