目前，我们在智能手机处理器中看到的最小节点尺寸为7nm。 这些芯片组比大型芯片组更有效率，并且性能更好。 它们越小，它们具有的晶体管就越多。
每年我们都会看到芯片组行业的重大进步。 摩尔定律建议，随着微处理器尺寸的减小，每两年微处理器中晶体管的数量应增加一倍，因此该领域的主要公司如 TSMC 他们被迫不时加强生产具有nm架构的更好和更小的芯片组。 该品牌目前生产的最高效的产品是7nm移动平台，但到2025年，预计它将提供2nm解决方案。
尽管已经计划开发台积电的2nm技术， 基于5nm的架构有望在今年年底前准备就绪，这将代表下一代芯片组的性能显着提高。
理论上， 2nm芯片能够容纳的晶体管数量是市场上最好的3.5nm芯片组的7倍。 这将导致更低的功耗和更高的工作效率。
另一方面，台积电最近透露了3nm芯片路线图，该路线图正在按计划进行。 预计第一批风险投资将在2021年开始，然后在2022年下半年开始批量生产。 没有休息。
台积电的唯一主要竞争对手是三星。 然而，由于COVID-5大流行，韩国尚未生产3nm芯片，甚至将2022nm芯片组推迟到19年。 它似乎进一步落后了。
