联发科技推出用于中端手机的Helio P23和Helio P30芯片

联发科技Helio P23和Helio P30

如果您最近几年使用了中端智能手机,则它们可能装有联发科芯片。 近年来,这家公司向设备制造商销售了数千万个处理器,调制解调器和无线模块,现在已经发布了两款新芯片:Helio P23和Helio P30。

新型Helio P23和P30是所谓的SoC或“片上系统”,它们配备了为智能手机供电所需的所有必要组件,包括对智能手机的支持。 双SIM卡和双4G LTE天线。 但是,正如我们在下面指出的那样,这些新模型带来了更多的东西。

P23和P30都是具有以下功能的处理器 八个53 GHz ARM Cortex-A2.3内核和一个Mali G71 MP2 GPU 并整合了联发科的CorePilot技术。 最新版本, CorePilot 4.0该公司监视芯片温度,以确保最佳性能和“一致”的用户体验。

联发科_Helio_P23_P30

在摄影支持方面,新的P23和P30附带了对摄影机的支持 双摄像头,最大16兆像素(对于P13,则为23兆像素),而且还带来了 Imagiq 2.0套件 该公司的产品有助于最大程度地减少混叠(连续信号有时在背景上荡漾),减少色差并消除照片和自拍照中的噪点和颗粒。

除其他外,新的相机控制单元(CCU)将为您提供帮助 以两倍于竞争对手的处理器的速度自动曝光图像,而视觉处理单元(VPU)可将GPU和CPU的负载减少到使用功率的十分之一。

联发科技确保 P23是全球首款支持双SIM卡和双4G VoLTE的芯片 (通过LTE语音),并且两个芯片都随新调制解调器一同到达 4G LTE世界模式,它支持高达300Mbps的下载速度和150Mbps的上传速度。 TAS 2.0是另一个功能,它可以智能地在天线之间切换以优化信号质量。

新型Helio P23和P30将于今年晚些时候投放市场。 P30将于2017年第三季度在全球范围内发售,而P30最初将在中国推出。


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