索尼Xperia Z4在控制温度方面仍然存在严重问题

昨天我们和你讨论了 索尼Xperia Z4 至于终端过热，事实是，由于我们接触到的谣言和泄密，公司的情况似乎变得复杂，一些分析师认为终端还没有准备好向市场展示，因为这可能意味着用户与它发生了事故，最终将昂贵的账单交给了索尼，无论是赔偿还是此类争议会产生的不良形象问题。

当我们谈论 索尼Xperia Z4 分析家的最新结果揭示了其变暖问题的几个因素，这将解释问题的根源。 一方面，我们有集成终端的处理器，由于它产生的争议，我们当时已经谈到了； Qualcomm 810。但这不仅是芯片性质的问题，还需要考虑终端的外壳，它具有金属饰面，以及它的尺寸，因为它的厚度很小会导致所有这些问题增加。

Xperia Z4 的社交媒体火了

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您在上一篇引文中看到的是最后发布的关于 索尼Xperia Z4 通过 用户 Ricciolo，以在公司正式参考之前发布第一手信息而闻名。 在这个中，我们可以看到处理器的问题是多么严重，高通 810 中记录的高温将是问题的原因。 然而，它让智能手机自己的结构面对面，好像它们是可供选择的选项，这一事实表明，如果可以保留芯片，尽管必须放弃部分设计作为交换。

索尼能做什么？

目前看来，该公司正在努力解决这个大问题。 不过，分析人士认为， 索尼Xperia Z4至少就目前而言，您别无选择，只能更换导致问题的芯片 Qualcomm 810，或者要求对其进行深入审查以尽量避免它。 或者干脆改变智能手机的设计。 我只是以讽刺的方式说，因为根据我们迄今为止的分析，问题在于外壳的厚度小，以及使用的材料，在这种情况下是金属。

然而，面对市场，我不认为一个不那么引人注目的设计，或者放弃金属，考虑到它是这个范围的顶部。 更何况在 三星案例，该概念已从较新的终端中删除。 我认为更换芯片更可行，但同时也需要从配置方面重新开始。 也许最好的事情是高通承担了后果，顺便说一句，当三星因过热而放弃芯片时，最终同意了我们，我们不相信。 当我们错了，我们必须承认。 你觉得他会怎么样 索尼Xperia Z4?