根据韩国最新媒体报道，下一代智能手机 三星Galaxy S10将配备先进的SPL（基板类似PCB）电路板。 该报告还提到，这仅适用于手机的Exynos变体，而不适用于Snapdragon变体。 这是在人们知道 三星的新型石墨烯电池将为Galaxy Note 5充电速度提高10倍.
以前，据报道 三星Galaxy S9可以节省Exynos变体的空间，但由于使用这种高级系统板的美国签名芯片组存在“技术难题”，因此无法在基于Qualcomm的芯片组上使用。 即将推出的Galaxy S10似乎仍然存在相同的困难。
使用SLP主板，这些芯片可以堆叠或打包在一起，这有助于减小其占地面积。 虽然当今大多数电话在PCB上使用10层铜，但堆叠的SLP使用20层铜，从而在给定的表面积内可以实现更高密度的组件。 这个 在内部为其他组件生成额外的空间例如更大的电池。 但是，尚未确定该公司如何计划使用额外的空间。
苹果去年的iPhone X使用了相同的设计，它也紧随其后继者，使该公司可以在内部引入更大的L形堆叠。
找出： 筛选了Galaxy S10的三个相机的规格
三星Galaxy S10预计将提供三种型号：SM-G970F，SM-G975F和SM-G973F。 现在，所有三个版本的Galaxy S10均已获得中国工业和信息化部（TENAA）的认证。
根据以前的报道，预计SM-G970和SM-G973型号将配备带有单个自拍相机和双后置摄像头的5.8英寸屏幕。 另一方面， 预计SM-G975将成为Galaxy S10 Plus，带有五个摄像头； 三个后置摄像头设置和两个前置摄像头。 它还将具有更大的6.44英寸屏幕。 目前尚不清楚三款手机之间是否存在设计差异。
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