小米可以在Redmi系列中率先制造自己的芯片

来自地球另一端的有趣传闻。 正如在中国著名的微博上发布的那样，智能手机制造商 小米，会自己做芯片，它的一些更直接的竞争对手（例如华为或三星）已经做到了。 这些新的SoC将首先集成到必须到来的Redmi设备的新系列中。

如果一切顺利并按计划进行，则下一代Redmi智能手机将具有由公司内部设计和开发的芯片，这是一个冒险的步骤，这表明这家只有XNUMX年历史的公司希望继续努力打入市场。移动电话。

目前，红米一代搭载的是高通制造的SoC，其中红米2搭载的是骁龙410，而该公司最实惠的智能手机则采用了联芯制造的LC1860芯片。据消息人士透露，他们声称小米的新 SoC 比联芯芯片更快，这对这家中国公司来说无疑是个好消息。

最近，制造商变得越来越强大 XNUMX年 自创建以来，就与苹果竞争以“获得”该国销量最大的制造商的头衔。 我们甚至已经看到了它也希望如何通过家用电器，智能路由器，硬盘驱动器，灯具等智能设备进入我们的家。因此，正如您所看到的，小米是一家希望在未来几年内进行很多努力的公司。

但是，今天该公司的业务仍是智能手机业务，并且该公司似乎希望将其硬件利润进一步提高，并朝其更直接的竞争对手的制造商的方向发展，例如 三星，华为和苹果，开发自己的SoC的公司 装备您的设备。 我们将看到这种新冒险对中国制造商的运作方式，以及相对于高通或联发科制造的处理器，它是否具有预期的性能。