Justo después de que TSMC, el fabricante taiwanés de chips, anunciara que tendrá procesadores de 5 nm listos para el próximo año, ahora la compañía ha anunciado que ha comenzado la producción en masa de su proceso de 7 nm+ de segunda generación.
El proceso de 7 nm+ toma el relevo de la tecnología de 7 nm utilizada en los conjuntos de chips emblemáticos actuales, como lo son el Kirin 980, el Bionic A12 y el Snapdragon 855.
La compañía está utilizando la litografía EUV por primera vez en la producción. Esta es más compleja y avanzada que la usada en la actualidad en los procesadores de alto rendimiento. (Descubre: Los procesadores con mejor rendimiento para teléfonos inteligentes, según Master Lu)
Huawei Kirin 980 de 7 nm en detalle
El proceso de 7 nm+ se utilizará en el chipset Apple A13 de próxima generación, así como en el Kirin 985 de Huawei, que estaría presentándose a finales de este año, al igual que el de Apple. También podría ser implementado en el sucesor del actual SD855 de Qualcomm.
En un desarrollo reciente, varios informes afirmaron que TSMC continuará suministrando partes a Huawei para el próximo Kirin 985 que se usarán en el Mate 30 y en los siguientes buques insignia sucesores de este de la firma china. Esto ha sido confirmado, en medio de la creciente presión del gobierno de los Estados Unidos sobre los aliados para boicotear la tecnología de Huawei.
Por otro lado, como asomamos al principio, la compañía también ha comenzado la producción inicial de SoC’s de proceso de 5 nm con tecnología EUV. Se espera que la producción en masa comience en el primer trimestre de 2020, de modo que para mediados del próximo año deberíamos comenzar a ver los chipsets TSMC de 5 nm en el mercado, en junio de 2020, aproximadamente.
Gracias a estos movimientos, queda en evidencia que la firma taiwanesa planea seguir manteniéndose como la principal opción a elegir entre los fabricantes de chipsets para desarrollar sus procesadores para teléfonos inteligentes. Qualcomm, Huawei y Apple son tres de ellos.