Dhowr toddobaad ka hor, leaker Evan Blass ayaa iftiimiyay fiidyowga taleefoonka laablaaban ee Xiaomi. Fiidiyowga la sii daayay ayaa daaha ka qaaday in qaybaha bidix iyo midig ee shaashadda la laabi karo si ay u noqdaan qalab is haysta.
Maanta, Madaxweynaha Xiaomi Lin Bin wuxuu la wadaagay fiidiyoow wax ku ool ah taleefankiisa laabma. Waxay umuuqataa inay tahay isla qalabkii Blass-ka uu sii daayay horaantii bishaan.
Shirkaddu wali ma aysan shaacin magaca rasmiga ah ee taleefankeeda laba-laaban. Bin wuxuu sheegay inuu ka fikiray magacyo sida Xiaomi Dual Flex iyo Xiaomi MIX Flex taleefanka isku laaban. Wuxuu ka codsaday isticmaaleyaasha Weibo inay u soo jeediyaan magac wanaagsan taleefanka.
Samsung ayaa la filayaa inay soo saarto taleefankeedii ugu horreeyay ee la laabi karo bisha soo socota. Taleefanka casriga ah waxa loo furi karaa sida buug oo kale si uu u galo shaashadiisa 7.3-inch oo laablaaban. Si kastaba ha ahaatee, Xiaomi taleefanka xiga ee laaban karo wuxuu la ciyaari doonaa naqshad gaar ah. Lin Bin ayaa ku andacoonaya inuu noqon doono taleefanka gacanta ee laba-laabma adduunka. Sida lagu arki karo fiidiyaha kore, shaashadda terminal-ka waxaa laga laaban karaa dhinaca bidix iyo midig.
Bin ayaa sheegay taas qalabka lagu muujiyay fiidiyowga waa unug injineernimo ah. Shirkaddu waxay ka gudubtay dhowr dhibaatooyin farsamo si ay u dhisto taleefan leh naqshad laba-laab ah. Dhibaatooyinka qaarkood ee ay awood u yeelatay shirkadda inay ka gudubto waxay la xiriiraan tiknoolajiyada shaashadda isku laalaaban ee dabacsan, afarta lugood ee tiknoolajiyadda isku laablaabta, teknolojiyadda dabacsan ee dabacsan, la qabsiga nidaamka MIUI, iwm.
Bin ayaa sheegtay in labada nooc ee loo yaqaan 'Xiaomi Dual Flex / MIX Flex' ay u oggolaaneyso inay bixiso khibrad isku dhafan oo kiniin ah iyo taleefan casri ah. Fiidiyowga, weelka waxaa lagu arkaa isagoo haysta aaladda la geeyay inta u dhexeysa suulka iyo farta yar, taasoo soo jeedinaysa taas waxaa laga yaabaa in lagu soo bandhigo shaashad qiyaastii 6 inji ah. Ka dib markaad isku laabto qalabka qaab laba jibbaaran oo labada dhinac ah, waxay u rogi kartaa qalab leh shaashad yar oo ballaciisu yahay qiyaastii 3 inji. Waxaa jira badhanka dusha sare ee taleefanka si loo xiro shaashadda taleefanka.
Ma jiro wax macluumaad ah oo ku saabsan qeexitaannada taleefannadan casriga ah ee Xiaomi. Waxay u badan tahay inay la imaan karto Snapdragon 855 iyo 8 GB oo RAM ah. Xiaomi waxay xaqiijisay inay ka soo muuqan doonto bandhigga teknolojiyadda Mobile World Congress (MWC) 2019 ee Febraayo 24. Malaha, Qalabka Xiaomi Dual Flex / MIX Flex ayaa laga sii deyn karaa MWC.
(Fuente)
