Otro teléfono inteligente más se presentará en el Mobile World Congress de este año en Barcelona, España, y es el Realme X50 Pro 5G. El día 24 de febrero será la fecha exacta en la que lo conoceremos junto con todos sus detalles de características y especificaciones técnicas. Posiblemente también estaremos siendo conocedores de su precio, versiones y disponibilidad en el mercado.
No nos sorprenderemos mucho al saber cuáles son las cualidades que tiene este siguiente terminal de rango alto premium, y esto es algo que le debemos a la información que TENAA suministró recientemente; Geekbench, al igual que otros medios más, también fue otra plataforma que habló sobre el apartado técnico del móvil.
La imagen promocional que la compañía ha compartido hace unas horas con la invitación a la ceremonia tecnológica muestra que el dispositivo vendrá con un doble orificio en forma de píldora para la cámara frontal. Gracias al material también podemos ver que la pantalla estará curvada hacia los bordes, o por lo menos es lo que parece.
Render del Realme X50 Pro 5G
El Director de Marketing del fabricante chino, Xu Qi Chase, había confirmado recientemente que el Realme X50 Pro 5G llegará con el número de modelo ‘RMX2071’ y será alimentado por el SoC Snapdragon 865, pese a que anteriormente otros datos ajenos a lo oficial apuntaban a que el Snapdragon 765G era el chip que estaría ubicado debajo del capó. Además, estará equipado con hasta 12 GB de memoria RAM LPDDR5 y hasta 256 GB de espacio de almacenamiento interno UFS 3.0. También vendrá con el chip Snapdragon X55 para la conectividad de red 5G.
El Realme X50 5G Pro poseerá una pantalla de alta resolución (FullHD+) con formato de visualización 20:9, de acuerdo con lo que el ente certificador chino, TENAA, reveló en su base de datos. A esto hay que agregarle la cámara cuádruple de 64 MP de la que hará alarde.
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