Ayer, Qualcomm Technologies presentó la nueva tecnología Quick Charge 3+, la última incorporación a la familia Quick Charge, el ecosistema de carga rápida más grande del mundo con más de 1,000 accesorios y dispositivos en todo el mundo.
Quick Charge 3+ estará disponible por primera vez en teléfonos inteligentes con chipsets Snapdragon 765 y Snapdragon 765G, aunque luego será compatible con otros conjuntos de chips a lo largo de este 2020.
Quick Charge 3+ se centra en ofrecer una carga rápida avanzada a un precio más bajo:
- Carga rápida y mejor eficiencia: 0% a 50% en 15 minutos, 35% más rápido y 9 C° más frío, en comparación con las generaciones anteriores.
- Quick Charge 3+ admitirá los cables y accesorios USB tipo A y tipo C estándar de la industria que admiten voltaje escalable con pasos de 20 mV de Quick Charge 4, que son más asequibles para OEM (fabricantes) y consumidores.
- Quick Charge 3+ es retrocompatible con los dispositivos Quick Charge de la generación anterior y los dispositivos más nuevos pueden funcionar con los accesorios Quick Charge 3+, proporcionando siempre las experiencias de carga más flexibles.
- Otras características clave: capacidad/identificación de alimentación de cable integrada, varios mecanismos de seguridad.
Quick Charge 3+ admite nuevos circuitos integrados de gestión de energía (PMIC) como SMB1395/SMB1396, lo que significa lo siguiente:
- Arquitectura escalable para permitir a los OEM pasar a una mayor potencia de carga con la misma implementación de software y abordar diferentes requisitos del sistema en términos de diseño de PCB, ubicación de IC del cargador, etc.
- Soporte de carga ultrarrápida con accesorios de carga de bajo voltaje y voltaje variable como Quick Charge 3+.
- Eliminada la necesidad de componentes externos como el chip OVP (Protección contra sobretensión), la resistencia de detección y otros.
- Soporte de dos entradas, inalámbricas y cableadas (SMB1396).