Remiantis naujausiomis ataskaitomis, „Qualcomm“ „Snapdragon 845“ įpėdinis masinę gamybą pradės kitą metų ketvirtį. Tai reiškia, kad TSCM, Taivano puslaidininkių kompanija, atsakinga už jos gamybą, pradės veikti kitų metų spalį.
Nors prieš kelias dienas pranešėme, kad mikroschemų rinkinys bus gaminamas būtent šiuo minėtu laikotarpiu, dabar Taivano centrinė naujienų agentūra tai patvirtina, todėl jo gamyba didelėmis dalimis yra oficialesnė nei bet kada, o procesoriaus įsivyravimas rinkoje yra neišvengiamas ir labai artimas.
Viskas paruošta ir suplanuota taigi masinė gamyba prasideda ketvirtą ir paskutinį metų ketvirtį (spalį, lapkritį ir gruodį). Numatytas tvarkaraštis atitinka naujausius „Qualcomm“ atskleidimus apie būsimą sistemą „mikroschemoje“. Amerikos kompanija pastarosiomis dienomis paskelbė, kad šio mėnesio pradžioje ji jau buvo atrankos fazėje ir kad keli išmaniųjų telefonų gamintojai jau turi prototipus, kuriuos šiuo metu bando.
Lustų rinkinys bus kuriamas pagal naują TSCM 7 nm gamybos procesą Ir, remiantis ankstesniu įmonės generalinio direktoriaus CC Wei pareiškimu, SoC buvo uždarytas mažomis partijomis antrąjį šių metų ketvirtį. Tai atliekant atitinkamus bandymus ir koregavimus. Be to, pranešama, kad bendrovės lūkesčiai yra labai dideli, nes ji tikisi, kad „Snapdragon 855“ - tikriausiai taip pavadintas - kitais metais sieks iki 20% pajamų.
Sužinokite: „Kirin 980“ bus pristatytas kitą ketvirtį
Ataskaitose taip pat nurodoma TSMC išliks „Apple“ mikroschemų gamintoju 2019 m, nes įmonė gavo kitų metų „iPhone“ serijos užsakymus. Taip pat paaiškėjo, kad Taivano puslaidininkių gamintojas iš AMD priėmė 7 nm „System-on-Chips“ užsakymus ir taip išstūmė „GlobalFoundries“, įprastą ir dabartinį šio prekės ženklo procesorių tiekėją.