Kemarin, Qualcomm Technologies memperkenalkan teknologi Quick Charge 3+ baru, tambahan terbaru untuk keluarga Quick Charge, ekosistem pengisian cepat terbesar di dunia dengan lebih dari 1,000 aksesori dan perangkat di seluruh dunia.
Quick Charge 3+ akan tersedia pertama kali di smartphone dengan chipset Snapdragon 765 dan Snapdragon 765G, meskipun nantinya akan kompatibel dengan chipset lain sepanjang tahun 2020 ini.
Quick Charge 3+ berfokus pada penawaran pengisian cepat tingkat lanjut dengan harga lebih rendah:
- Pengisian cepat dan efisiensi yang lebih baik: 0% hingga 50% dalam 15 menit, 35% lebih cepat, dan 9 ° C lebih dingin, dibandingkan generasi sebelumnya.
- Quick Charge 3+ akan mendukung kabel dan aksesori USB Tipe A dan Tipe C standar industri yang mendukung skala tegangan dengan langkah 20mV dari Quick Charge 4, yang lebih terjangkau bagi OEM (produsen) dan konsumen.
- Quick Charge 3+ kompatibel dengan perangkat Quick Charge generasi sebelumnya dan perangkat yang lebih baru dapat bekerja dengan aksesori Quick Charge 3+, selalu memberikan pengalaman pengisian daya yang paling fleksibel.
- Fitur utama lainnya: kapasitas / identifikasi umpan kabel terintegrasi, berbagai mekanisme keamanan.
Pengisian Cepat 3+ mendukung Sirkuit Terpadu Manajemen Daya (PMIC) baru seperti SMB1395 / SMB1396, yang artinya sebagai berikut:
- Arsitektur yang dapat diskalakan untuk memungkinkan OEM beralih ke daya pengisian yang lebih tinggi dengan implementasi perangkat lunak yang sama dan memenuhi persyaratan sistem yang berbeda dalam hal tata letak PCB, lokasi IC pengisi daya, dll.
- Dukungan pengisian daya ultra cepat dengan aksesori pengisian daya tegangan rendah dan tegangan variabel seperti Quick Charge 3+.
- Menghilangkan kebutuhan akan komponen eksternal seperti chip OVP (Over Voltage Protection), resistor penginderaan, dan lainnya.
- Dukungan dua input, nirkabel dan kabel (SMB1396).