De acuerdo con lo que se ha plasmado en un nuevo reporte, la subsidiaria de Huawei, HiSilicon, ha realizado un pedido del nuevo proceso de 14 nm de SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), además de haber recibido pedidos de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company).
SMIC comenzó la investigación y el desarrollo de los procesos de 14 nm en el 2015 y comenzó a producir en masa chipsets FinFET de 14 nm con éxito desde el tercer trimestre del año pasado. Esta es la fábrica más avanzada de China continental. Mientras tanto, TSMC es un proveedor establecido de la industria, con una gran parte de sus operaciones concentradas en la planta de Nanjing que se puso en funcionamiento a fines de 2018.
Anteriormente, los pedidos principales de HiSilicon de chipsets de 16 nm y 14 nm fueron tomados principalmente por TSMC. Ahora, la marca subsidiaria de Huawei está haciendo pedidos al SMIC más nuevo para la misma tecnología… Para aquellos que no lo saben, HiSilicon desarrolla los chipsets para teléfonos inteligentes Kirin del fabricante chino de teléfonos inteligentes.
Un proyecto conocido llevado a cabo por SMIC, que trata sobre teléfonos inteligentes, fue para un SoC de la serie Snapdragon 400 de Qualcomm. Desafortunadamente, actualmente no está claro para qué dispositivo se fabricará el SMIC de 14 nm, pero uno o algunos teléfonos inteligentes Huawei u Honor (o incluso las tabletas) podrían ser los primeros que lo integren.
En particular, TSMC enfrenta ciertos problemas ya que el gobierno de los EE. UU. tiene planes de reducir el estándar de «Derivado de la tecnología estadounidense» del 25% al 10%. Este movimiento crearía una barrera para el suministro de TSMC a empresas que no se encuentran en los EE. UU., lo que afectará las tendencias del mercado y los pedidos de procesos de 16 nm. Sin embargo, no hay razón alguna para preocuparse… por lo menos no hasta que se decrete la norma, en el caso de que así ocurra.