HiSense es una marca reconocida a nivel mundial por la fabricación de televisores y electrodomésticos, aunque ha ido llamando la atención de vez en cuando con la presentación de algún que otro teléfono. Uno de los sorprendentes fue HiSense King Kong 6, un terminal con una batería de 5.500 mAh y una supletoria de 4.500 mAh.
La empresa ha utilizado la red Weibo para presentar un nuevo smartphone que será anunciado el lunes 20 de Abril en un evento de forma online. Este se llama HiSense F50 5G, pasa a ser el primero con conectividad de quinta generación al añadir un chip de Unisoc.
Primeros detalles de HiSense F50 5G
Son pocas las características reveladas por la compañía china, entre ellas que instalará el procesador Unisoc T7510 con banda Chun Teng V510 y admite 5G. Esta CPU fue mostrada en el Mobile World Congress 2019 de Barcelona y ahora es integrado en un nuevo teléfono que verá la luz a final del mes de Abril.
Unisoc T7510 es un SoC de ocho núcleos con 4x Cortex-A75 a 2,0 GHz y 4x A55 a 1,8 GHz, la GPU es una PowerVR GM9446 y dispone de una NPU de doble banda. Este chip aporta conectividad Wi-Fi 5 (ac), Bluetooth 5.0 y otro de los aportes es el NFC integrado.
Hisense F50 5G tendrá una importante batería de 5.010 mAh con carga rápida de 18W y tiene una opción de enfriamiento para poder normalizarla en cualquier momento. El F50 5G muestra en la imagen una cámara cuádruple, pero no han dado detalles de los sensores instalados en el teléfono.
Será anunciado este lunes
HiSense F50 5G queda aplazado al lunes al ser el día escogido para la presentación oficial, aunque todo apunta a que no va a ser el único por parte de la firma asiática. HiSense dará más detalles y la etiqueta de precio en unos cuatro días.
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