Snapdragon, Mediatek… Snapdragon, Mediatek… Casi siempre es la misma historia. Los fabricantes de smartphones suelen construir sus terminales con algún modelo de ambas firmas. Aunque, claro, estos se inclinan mucho más por los de Qualcomm, que son los Snapdragon. Sin embargo, suele resultar repetitivo ver las mismas plataformas móviles en nuevos y viejos teléfonos inteligentes.
Sin embargo, lo anteriormente dicho no es necesariamente malo. Vale destacar que cada SoC posee cierto tipo de cualidades y prestaciones que se ajustan a cada usuario, y hay mucha variedad de estos. Pero Hisense se quiere diferenciar de la mayoría, y por eso lanzará el F30S, un nuevo y próximo dispositivo, con el Tiger T310, un procesador poco común que será el encargado de potenciar sus capacidades.
Todo lo que hay que saber del Hisense F30S antes de su lanzamiento
Hisense F30S con SoC Tiger T310
El Hisense F30S se estará lanzando pronto, según algunos medios locales chinos. Y, antes de que eso suceda, la compañía ya ha revelado su aspecto oficial mediante las imágenes renderizadas de arriba.
El Tiger T310 de Unisoc (anteriormente Spreadtrum) es un conjunto de chips que fue anunciado en abril y está capacitado con cuatro núcleos; uno de ellos es un Cortex-A75 que trabaja a una frecuencia de reloj máxima de 2.0 GHz y los otros tres son Cortex-A55 a 1.8 GHz. Además, es el primero de su clase construido con la estructura DynamIQ de ARM. Está fabricado bajo el proceso de 12 nm y representa una mejora del 120% en el rendimiento en comparación con otros procesadores de cuatro núcleos en las pruebas de un solo núcleo y una mejora del 20% en el rendimiento en las pruebas de múltiples núcleos.
Por otro lado, el teléfono inteligente lleva una pantalla con una muesca de gota de agua con un mentón algo pronunciado y biseles laterales y superior reducidos. También presume de dos cámaras apiladas verticalmente en la parte posterior, en la esquina superior izquierda. Ambos sensores comparten la misma carcasa, mientras que un LED parpadea y las palabras «Cámara AI» están ubicadas debajo de la configuración. A su vez, posee dos aberturas en la parte inferior para el altavoz, pero no hay un escáner de huellas dactilares en la parte posterior y tampoco hay uno debajo de la pantalla.
SoC Unisoc Tiger T310
Su fecha de lanzamiento exacta es desconocida. Sin embargo, como apuntamos, está a la vuelta de la esquina. Ese día también estaremos conociendo los detalles de su precio y disponibilidad. Mientras tanto, solo podemos esperar alguna información al respecto por parte de Hisense.