Ο διάδοχος του Snapdragon 845 της Qualcomm θα ξεκινήσει μαζική παραγωγή το επόμενο τρίμηνο του έτους, σύμφωνα με τις τελευταίες αναφορές. Αυτό σημαίνει ότι η TSCM, η εταιρεία ημιαγωγών της Ταϊβάν που είναι υπεύθυνη για την κατασκευή της, θα ξεκινήσει τον επόμενο Οκτώβριο.
Αν και πριν λίγες μέρες αναφέραμε ότι το chipset θα παραχθεί σε αυτήν την προαναφερθείσα περίοδο, τώρα Το κεντρικό πρακτορείο ειδήσεων της Ταϊβάν το επιβεβαιώνει, έτσι η κατασκευή του σε μεγάλες αναλογίες είναι πιο επίσημη από ποτέ και η εισβολή του επεξεργαστή στην αγορά είναι επικείμενη και πολύ κοντά.
Όλα είναι έτοιμα και προγραμματισμένα έτσι ώστε η μαζική παραγωγή να ξεκινά το τέταρτο και τελευταίο τρίμηνο του έτους (Οκτώβριος, Νοέμβριος και Δεκέμβριος). Το καθορισμένο πρόγραμμα είναι σύμφωνο με τις πρόσφατες γνωστοποιήσεις της Qualcomm σχετικά με το επερχόμενο σύστημα on-chip. Η αμερικανική εταιρεία, τις τελευταίες ημέρες, ανακοίνωσε ότι βρισκόταν ήδη στη φάση δειγματοληψίας νωρίτερα αυτό το μήνα και ότι αρκετοί κατασκευαστές smartphone έχουν ήδη πρωτότυπα που δοκιμάζουν επί του παρόντος.
Το chipset θα κατασκευαστεί με τη νέα διαδικασία κατασκευής των 7nm της TSCM Και, σύμφωνα με προηγούμενη δήλωση του CEO της εταιρείας, CC Wei, η SoC ξεκίνησε την παραγωγή σε μικρές παρτίδες το δεύτερο τρίμηνο του τρέχοντος έτους σε κλειστή βάση. Αυτό γίνεται για να κάνετε αντίστοιχες δοκιμές και προσαρμογές σε αυτό. Επιπλέον, οι προσδοκίες της εταιρείας αναφέρονται ότι είναι πολύ υψηλές, καθώς αναμένει ότι το Snapdragon 855 - πιθανότατα ονομάστηκε έτσι - θα αντιπροσωπεύει έσοδα έως και 20% το επόμενο έτος.
Μάθετε: Το Kirin 980 θα ξεκινήσει να αποστέλλεται το επόμενο τρίμηνο
Οι εκθέσεις δείχνουν επίσης ότι Η TSMC θα παραμείνει η chipmaker της Apple το 2019, καθώς η εταιρεία έλαβε παραγγελίες για τη σειρά iPhone του επόμενου έτους. Αποκαλύφθηκε επίσης ότι ο ταϊβανός κατασκευαστής ημιαγωγών έλαβε παραγγελίες για 7nm System-on-Chips από την AMD, εκτοπίζοντας έτσι την GlobalFoundries, τον συνηθισμένο και τρέχοντα προμηθευτή επεξεργαστών αυτής της μάρκας.