Με την παρουσίαση του DayDream για Android που θα έρθει με τη νέα έκδοση, οι νέες συσκευές πρέπει έχουν ορισμένα χαρακτηριστικά στο υλικό για την προώθηση της χρήσης της εικονικής πραγματικότητας. Η Samsung, η HTC, η LG, η Xiaomi και πολλοί άλλοι προετοιμάζουν ήδη τερματικά που θα προσφέρουν την κατάλληλη συμβατότητα με αυτήν την εξαιρετική καινοτομία της Google σε Android.
Το ARM είναι επίσης εγγραφείτε στο πάρτι εικονικής πραγματικότητας και έχει ανακοινώσει το τσιπ Cortex-A73 και το τσιπ γραφικών Mali-G71 στο Computex 2016. Και τα δύο τσιπ θα είναι διαθέσιμα το επόμενο έτος με προδιαγραφές που προσφέρουν υποστήριξη για την εικονική πραγματικότητα. Δύο μάρκες που θα είναι πιο ισχυρές από τους προηγούμενους προκατόχους τους, αλλά ταυτόχρονα θα έχουν καλύτερη ενεργειακή απόδοση που θα οδηγήσει σε καλύτερη αυτονομία της μπαταρίας.
Υπάρχουν αρκετοί κατασκευαστές τσιπ, όπως MediaTek, Huawei HiSilicon, Marvell και άλλα επτά ακόμη, εκείνα που έχουν ήδη την άδεια των νέων chip από την ARM και έχουν αρχίσει να τα δοκιμάζουν. Υποτίθεται ότι στις αρχές του επόμενου έτους θα είναι όταν αρχίζουμε να βλέπουμε κινητές συσκευές με Cortex-A73 και Mali-G71.
Σχετικά με ιδιότητες αυτών των δύο μαρκών, το Cortex-A73 είναι 30% γρηγορότερο από το A72 και κατασκευάζεται χρησιμοποιώντας 10nm με το FinFET. Αυτό σημαίνει ότι το τσιπ μετρά λιγότερο από 65 mm. Το Mali-G71 θα προσφέρει υποστήριξη για ανάλυση 4K με ρυθμό ανανέωσης 120Hz. Ποιο είναι το 33% πάνω από τον ελάχιστο ρυθμό ανανέωσης 90Hz που απαιτείται για την εικονική πραγματικότητα. Το τσιπ γραφικών είναι υπεύθυνο για την ενημέρωση της οθόνης 120 καρέ ανά δευτερόλεπτο.
Αυτό το τσιπ γραφικών Mali-G71 είναι 50 τοις εκατό πιο γρήγορα και 20% πιο αποτελεσματικό από το προηγούμενο Mali-T880. Έχει λανθάνουσα κατάσταση 4ms και έχει 32 shader πυρήνες, πράγμα που δείχνει ότι μπορούν να εμφανιστούν σαφέστερες εικόνες από ένα τηλέφωνο.