El Snapdragon 8150 de Qualcomm sobrepasa la puntuación de los 360K en AnTuTu

Tras el reciente lanzamiento del Kirin 980 de Huawei, y su implementación en los nuevos Mate 20, mucho se ha venido especulando sobre el próximo chipset de Qualcomm, uno que le hará competencia a este, al Exynos 9820 de Samsung y al A12 Bionic de Apple.

En esta ocasión, antes del anuncio oficial del Snapdragon 8150 (Snapdragon 855), el puntaje de referencia del procesador ha aparecido en línea a través de AnTuTu. El conjunto de chips ha obtenido 362,292 puntos en el famoso benchmark, lo que lo convierte en el primer SoC que se ejecuta en la plataforma Android que ha cruzado la referencia de 360,000 puntos, así como también lo hizo el de Apple, aunque en su respectiva interfaz.

En comparación, los dispositivos de la serie Huawei Mate 20, que se ejecutan en el conjunto de chips Kirin 980, lograron obtener un promedio de 311,840 puntos, mientras que el teléfono inteligente Black Shark Helo de Xiaomi tiene el puntaje más alto hasta el momento para el dispositivo con tecnología Qualcomm Snapdragon 845, que es de 301,757 puntos. (Entérate: Los 10 teléfonos más potentes de octubre de 2018, según AnTuTu Benchmark).

Según los resultados, parece que el Snapdragon 8150 ofrece un rendimiento 16 por ciento mejor en comparación con el Kirin 980 de Huawei y un 20 por ciento mejor rendimiento que su predecesor, el Snapdragon 845. La puntuación del Snapdragon 8150 también podría aumentar después de un tiempo de optimización por parte de los fabricantes.

Se espera que el Qualcomm Snapdragon 8150 venga con un diseño de núcleo de CPU de tres clústeres, similar al del Kirin 980 y al del Exynos 9820 de Samsung. Contaría con un núcleo de alto rendimiento que se ejecuta a una velocidad de reloj de 2.84 GHz, tres núcleos medios con velocidad de 2.4 GHz y cuatro núcleos de pequeña eficiencia con velocidad de 1.78 GHz.  Además, empaquetaría la GPU Andreno 640, que se dice que ofrece un 20% de mejor rendimiento en comparación con el Adreno 630.

También se anticipa que el chipset se fabrique utilizando el proceso más nuevo de 7 nm por TSMC y que el tamaño del troquel será de 12,4 x 12,4 mm. Si bien se anunciaría el próximo mes, se espera que los dispositivos que lleven el Snapdragon 8150 estén disponibles a partir de la primera mitad de 2019. Meizu podría ser el primero en equiparlo en uno de sus teléfonos.

(Fuente)

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