Just després que TSMC, el fabricant taiwanès de xips, anunciés que tindrà processadors de 5 nm llestos per al proper any, ara la companyia ha anunciat que ha començat la producció en massa del seu procés de 7 nm + de segona generació.
El procés de 7 nm+ pren el relleu de la tecnologia de 7 nm utilitzada en els conjunts de xips emblemàtics actuals, com ho són el Kirin 980, el Bionic A12 i el Snapdragon 855.
La companyia està utilitzant la litografia EUV per primera vegada en la producció. Aquesta és més complexa i avançada que la usada en l'actualitat en els processadors d'alt rendiment. (Descobreix: Els processadors amb millor rendiment per a telèfons intel·ligents, segons Màster Lu)
Huawei Kirin 980 de 7 nm en detall
El procés de 7 nm+ s'utilitzarà al chipset Apple A13 de propera generació, així com al Kirin 985 de Huawei, que es presentaria a finals d'aquest any, igual que el d'Apple. També podria ser implementat al successor de l'actual SD855 de Qualcomm.
En un desenvolupament recent, diversos informes van afirmar que TSMC continuarà subministrant parts a Huawei per al proper Kirin 985 que es faran servir en el Mate 30 i en els següents vaixells insígnia successors d'aquest de la firma xinesa. Això ha estat confirmat, enmig de la creixent pressió de el govern dels Estats Units sobre els aliats per boicotejar la tecnologia d'Huawei.
D'altra banda, com traiem el cap a el principi, la compañía también ha comenzado la producción inicial de SoC’s de proceso de 5 nm con tecnología EUV. S'espera que la producció en massa comenci en el primer trimestre del 2020, de manera que per a mitjans de l'any que hauríem de començar a veure els chipsets TSMC de 5 nm en el mercat, al juny de 2020, aproximadament.
Gràcies a aquests moviments, queda en evidència que la signatura taiwanesa planeja seguir mantenint-se com la principal opció a triar entre els fabricants de chipsets per desenvolupar les seves processadors per a telèfons intel·ligents. Qualcomm, Huawei i Apple són tres d'ells.