Jedan od problema pametnih telefona koji imaju metalno kućište je i to što ne mogu koristiti bežični punjač: njihovi metalni dijelovi bi se pregrijali, zbog čega je do sada bilo neizvodljivo koristiti ovaj sistem. Srećom, Qualcomm je stigao sa svojim WiPower.
A popularni proizvođač procesora upravo je predstavio rješenje za one uređaje koji integriraju metalno kućište: WiPower Djeluje putem magnetne rezonance tako da ne uzrokuje pregrijavanje metala
WiPower vam omogućava bežično punjenje uređaja sa metalnim kućištima
Tehnologija koja će omogućiti punjenje ove vrste telefona je u završnoj fazi razvoja i Qualcomm timu neće dugo trebati da lansira komercijalnu verziju. I zahvaljujući dolasku WiPowera Proizvođači će sada moći raditi sa svim vrstama materijala na vanjskoj strani telefona bez brige o problemima s kompatibilnošću.
WiPower će zavisiti od Qualcomm-a, koji će dati tehnologiju, iako će i proizvođač imati svoj dio odgovornosti jer će morati da ugradi tehnologiju u svoje uređaje.