В момента най-малкият размер на възела, който виждаме в процесорите за смартфони, е 7nm. Тези набори чипсети са по-ефективни и се представят по-добре от по-големите; колкото по-малки са те, толкова повече транзистори имат.
Всяка година виждаме значителен напредък в индустрията на чипсети. Законът на Мур предполага, че на всеки две години броят на транзисторите в микропроцесорите трябва да се удвои с намаляването на техния размер, така че основните компании в сектора като TSMC те са принудени да засилят от време на време, за да произвеждат по-добри и по-малки чипсети с nm архитектура. Най-ефективните, които тази марка произвежда сега, са 7nm мобилни платформи, но се очаква до 2025 г. да предложи 2nm решения.
Въпреки че вече има планове за развитието на 2nm технологията на TSMC, Очаква се 5-нм базирана архитектура да бъде готова до края на тази година, което би представлявало доста значително увеличение на производителността на чипсетите от следващо поколение.
На теория, 2nm чипове ще могат да побират 3.5 пъти повече транзистори от най-добрите 7nm чипсети, предлагани на пазара. Това би довело до много по-ниска консумация на енергия и по-висока ефективност на работа.
TSMC, от друга страна, наскоро разкри пътната карта с 3nm чип, която напредва според планираното. Очаква се първата партида от рисково производство да започне през 2021 г., последвана от обемно производство през втората половина на 2022 г. Компанията инвестира сериозно в НИРД за следващите си бъдещи технологични решения; няма почивка.
Единственият основен конкурент за TSMC е Samsung. Южната корея обаче все още не е направила 5nm чипове и дори е забавила 3nm чипсети до 2022 г. поради пандемията COVID-19. Изглежда, че е по-назад.
