تعد SoCs المحمولة من Qualcomm العمود الفقري لعشرات الهواتف الذكية الرائدة التي يتم إصدارها كل عام. تتمتع شركة تصنيع الرقائق التي تتخذ من الولايات المتحدة مقراً لها بسمعة طيبة في تصنيع وحدات المعالجة المركزية من الدرجة الأولى إلى جانب وحدات معالجة الرسومات وأجهزة المودم الموثوقة. لذلك يتطلع الجميع إلى الخلف الذي طال انتظاره لـ Snapdragon 845 SoC الحالي.
بينما يبدو أن Qualcomm متأخرة قليلاً هذا العام ، يشير تقرير إلى أنه من المحتمل يمكننا أن نرى أول مجموعة شرائح 7nm للشركة في 4 ديسمبر. في ذلك اليوم ، ستعقد الشركة حدثًا في قمة تكنولوجيا Qualcomm وتلقى أعضاء من الصحافة الصينية دعوات ببيانات تنص على ما يلي: "تجرؤ على أن تكون أول تجربة للهاتف المحمول 5G".
سيقام الحدث لمدة 3 أيام في هاواي، والدعوة تحتوي أيضًا على جهاز Xiaomi VR مع Qualcomm Snapdragon 821.
عندما يتعلق الأمر بمواصفات Snapdragon 8150 ، فإن الحديث الحالي هو ذلك من المتوقع أن يأتي بتصميم مركزي لوحدة المعالجة المركزية ثلاثي المجموعات، على غرار معالج Kirin 980. وقد تم رصد مجموعة الشرائح المزعومة مؤخرًا على AnTuTu وسجلت أعلى مستوى لها على الإطلاق وهو 362,292 لم يتم رؤيتها على أي جهاز Android آخر. وحدة المعالجة المركزية الوحيدة الأخرى التي يمكن أن تقترب من ذلك هي معالج Kirin 980 من هواوي، الذي سجل 311,840 نقطة في المعيار. ويتبع هذه النتيجة Snapdragon 845 في Black Shark Helo الذي حصل على 301,757 نقطة. (اكتشف: أقوى 10 هواتف لشهر أكتوبر 2018 بحسب AnTuTu Benchmark).
الهندسة الأساسية المتوقعة هي كما يلي: سيكون هناك نواة واحدة كبيرة مسجلة بسرعة 2,84 جيجاهرتز ، وثلاثة نوى متوسطة مسجلة بسرعة 2,4 جيجاهرتز ، وأخيراً أربع نوى كفاءة صغيرة مسجلة عند 1,78 جيجاهرتز. يُعتقد أن وحدة معالجة الرسومات بالداخل هي Adreno 640وهو أفضل بنسبة 20 بالمائة من الإصدار السابق Adreno 630 من SD845.
(مصدر)